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    技術(shù)
技術(shù)
全國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研討會(huì)在如皋市順利召開
07-05
技術(shù)
MediaTek開車用技術(shù)研討會(huì)以整合性解決方案賦能智能聯(lián)網(wǎng)汽車產(chǎn)業(yè)
09-18
技術(shù)
8K智能電視芯片全球首發(fā)，聯(lián)發(fā)科技S900以AI推動(dòng)智能電視革新
08-05
技術(shù)
聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片Helio P65發(fā)布，手游與拍攝體驗(yàn)雙升級(jí)
07-09
技術(shù)
三只松鼠、卓勝微電子兩公司2019年5月16日（首發(fā)）獲通過
05-24
技術(shù)
聯(lián)發(fā)科技以AI賦能智能電視，聯(lián)動(dòng)智能家居體系
03-20
技術(shù)
兩家上市公司盯上北京矽成，集成電路產(chǎn)業(yè)收購硝煙再起
01-24
技術(shù)
晶泰科2018年完成進(jìn)出口總額1.22億美元
01-14
技術(shù)
華為昇騰310 AI芯片何以獲頒第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)
12-28
技術(shù)
V型電極的大功率LED芯片的封裝
11-07
技術(shù)
英特爾新款酷睿i7與i5處理器技術(shù)簡介
11-07
技術(shù)
基于LpLVDS和CTL技術(shù)的便攜產(chǎn)品I/O設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
看一線公司產(chǎn)品 分析LED技術(shù)趨勢(shì)
11-07
技術(shù)
揭秘iPhone 4內(nèi)部芯片 蘋果工程師如何解決噪音干擾？
11-07
技術(shù)
LED驅(qū)動(dòng)芯片SN3910性能特點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)掉電保護(hù)的設(shè)計(jì)方案
11-07
技術(shù)
嵌入式GIS系統(tǒng)軟件的低功耗設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
LED驅(qū)動(dòng)芯片SN3910特點(diǎn)及應(yīng)用電路
11-07
技術(shù)
多費(fèi)率電能表中基于單片機(jī)串行口紅外通信的設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
CPCI總線在數(shù)字化電臺(tái)中的設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
基于μC/OS任務(wù)調(diào)度算法的嵌入式數(shù)據(jù)管理
11-07
技術(shù)
將基于AT89C2051的解碼器應(yīng)用于安防系統(tǒng)
11-07
技術(shù)
Tick-Tock策略 英特爾2017年邁向7nm
11-07
技術(shù)
3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔
11-07
技術(shù)
基于nRF905芯片的主動(dòng)式RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
桌面級(jí)Llano APU及A75/A55芯片組解析
11-07
技術(shù)
Maxim EZCascade技術(shù)將大大簡化視頻顯示器設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
意法半導(dǎo)體發(fā)布全新強(qiáng)大FingerTip觸摸屏技術(shù)
11-07
技術(shù)
基于ARM嵌入式系統(tǒng)的SPI驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
沿海CDMA網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與優(yōu)化方法
11-07
技術(shù)
基于GPS的功角測(cè)量及同步相量在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用研究
11-07
技術(shù)
基于信令優(yōu)化的用戶感知體系
11-07
技術(shù)
為嵌入式應(yīng)用增加USB功能的設(shè)計(jì)考慮
11-07
技術(shù)
基于ZigBee協(xié)議無線抄表智能電網(wǎng)終端設(shè)計(jì)
11-07
技術(shù)
AMIMON：WHDI技術(shù)今年將被無線視頻大量采用
11-06
技術(shù)
SOC芯片技術(shù)及在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用
11-06
技術(shù)
性能提升了20% Ivy Bridge處理器淺析
11-06
技術(shù)
技術(shù)突破：LED芯片抗反向靜電能力達(dá)到3kV
11-06
技術(shù)
L型電極的大功率LED芯片的封裝
11-06
技術(shù)
IR高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)IC采用PQFN4x4封裝減少高達(dá)85%占位面積
11-06
技術(shù)
可編程系統(tǒng)芯片（PSC）在智能電池管理中的應(yīng)用
11-06
技術(shù)
超高頻無源電子標(biāo)簽芯片的模擬電路設(shè)計(jì)
11-06
技術(shù)
別被忽悠了：教你識(shí)別真假常用芯片
11-06
技術(shù)
LED驅(qū)動(dòng)芯片A19 Turn-key設(shè)計(jì)方案和實(shí)物詳解
11-06
技術(shù)
永不低頭 低功耗處理器成Intel開發(fā)重點(diǎn)
11-06
技術(shù)
一切“接”有可能 雷柏“蒲公英”技術(shù)領(lǐng)外設(shè)行業(yè)革命進(jìn)步
11-06
技術(shù)
由CS域轉(zhuǎn)至VOIP域的LTE語音過渡技術(shù)
11-06
技術(shù)
解決LTE手機(jī)射頻信道衰落測(cè)試方案
11-06
技術(shù)
高通芯片組與Android音頻系統(tǒng)缺陷分析
11-06
技術(shù)
芯片開發(fā)和生產(chǎn)中的IC測(cè)試基本原理
11-06

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