從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產(chǎn)業(yè)已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業(yè)話語權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”，那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD “交響樂”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯的樂章。

發(fā)端：TD-SCDMA成芯片練兵場

經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。

從最初TD-SCDMA標準推出，到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標準，再到3G牌照的發(fā)放，TD-SCDMA為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音，一改過去我國沒有自己的2G標準、受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA的被動局面。而這一自主標準的創(chuàng)立為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇，為其后續(xù)的演進打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力就對《中國電子報》記者表示，TD-SCDMA是中國自有知識產(chǎn)權(quán)的3G通信標準，這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機遇。

但在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，芯片可謂整個產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因為終端芯片的開發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂，受技術(shù)標準、技術(shù)指標、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國內(nèi)芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點，但其發(fā)展還需要產(chǎn)業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。

章維力指出：“在芯片設(shè)計初期，產(chǎn)業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實驗室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成熟，很多技術(shù)標準和方向應(yīng)及早確定，有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時，運營商的引導(dǎo)對于產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模擴大非常重要，運營商規(guī)模化采購會帶動終端進而帶動芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)�；�發(fā)展。”

從當時芯片技術(shù)層面來說，一方面，TD-SCDMA芯片性能相對較弱，參與企業(yè)的經(jīng)驗積累相對不足，因而對另兩個3G標準WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標都相對欠缺。另一方面，當時中國移動要求所有的TD-SCDMA都必須向下兼容GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)，這對芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技術(shù)、設(shè)備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場需求的影響，3G牌照發(fā)放晚于預(yù)期，這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味，核心企業(yè)之一凱明就此倒閉，其他企業(yè)也在勉力支撐。

但“守得晴開見月明”，自2009年3G牌照發(fā)放后，在中國移動的強力推動下，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。2009年11月開始，TD-SCDMA終端市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，使得芯片市場也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績單，另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場，Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開始看好并布局這塊市場，從根本上盤活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片，帶動了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

行進：TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。

在3G時代，雖然國內(nèi)努力想把TD-SCDMA標準推廣到海外，但困難重重。此外，其在國內(nèi)的部署、推廣與預(yù)期目標還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國際上風起云涌的通信技術(shù)演進潮，為保證TD-SCDMA長期可持續(xù)發(fā)展，我國研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進技術(shù)TD-LTE，并努力主導(dǎo)推動其成為4G國際標準。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標準，不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進一步推廣，也為中國引領(lǐng)移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機遇。

但在發(fā)展TD-LTE對也要吸取在3G時代的經(jīng)驗教訓。在推進TD產(chǎn)業(yè)化進程中發(fā)揮重要作用的TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就指出，移動通信發(fā)展規(guī)律是應(yīng)用一代，同時再研發(fā)一代，所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，兩者互為協(xié)調(diào)發(fā)展。在TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)化的陣營，為TD-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應(yīng)抓緊啟動TD-LTE標準，使之與國際整個4G啟動的時間點相吻合。同時，通過廣泛開展國際合作的方式進行產(chǎn)業(yè)化推廣，通過融合的方式來共同推動TD-LTE發(fā)展。

近年來，隨著中國移動大規(guī)模推進TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以我國為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進入了快車道，不僅在國內(nèi)發(fā)展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內(nèi)“開花”的困境。“TD-LTE真正實現(xiàn)了在全世界各地都有采納，無論是在歐洲、美國，還是亞洲其他國家，這表明TD-LTE這種技術(shù)形態(tài)受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了國門，這是一個很大的進步。”Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路表示。

LTE雖然“看上去很美”，但由于中國移動由于要考慮向下兼容及加強海內(nèi)外部署的需要，對TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。

章維力指出，一方面中國市場對于TD-LTE手機提出了更復(fù)雜的技術(shù)要求，因為在中國要考慮5模，歐美大部分地區(qū)只要3模就可以，多模帶來了更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。另一方面，相較于LTE FDD，TD-LTE與其他制式的互操作更有技術(shù)難點，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。(責任編輯：韓杰)